Fumax folosește mașina de lipit Wave pentru a lipi componentele orificiului. Are o calitate mai bună decât lipirea manuală. De asemenea, este rapid.

Sudarea valurilor formează val de lipire de formă specială cu lipire lichid topit pe suprafața lichidă a băii de lipit cu ajutorul mercurului. Apoi puneți PCB-ul cu componentele inserate pe scaunul transportorului și treceți prin unda de lipit într-un unghi și adâncime speciale pentru a realiza îmbinări de lipit.

Wave solding1
Wave solding2

1. De ce să alegi lipirea cu val?

Pe măsură ce componentele devin mai mici și PCB mai dense, a crescut posibilitatea punților și scurtcircuitelor între îmbinările de lipit. Lipirea prin val rezolvă în mare măsură această problemă. În afară de aceasta, are și alte avantaje:

(1) Lipirea în stare de curgere ajută suprafața PCB lipită cu lipirea mai complet și oferă o funcționare mai bună a conductivității termice.

(2) Reducerea semnificativă a timpului de contact între lipire și PCB.

(3) Sistemul de transmisie pentru transportul PCB este simplu de realizat doar cu mișcare liniară.

(4) Placa intră în contact cu lipirea la temperaturi ridicate în scurt timp, ceea ce ar putea reduce deformarea plăcii.

(5) Suprafața lipitului topit are un antioxidant pentru izolarea aerului. Atâta timp cât valul de lipire este expus în aer, timpul de oxidare este redus, iar deșeurile de lipire cauzate de zgura de oxid sunt reduse.

(6) Calitatea ridicată a îmbinărilor de lipit și compoziția medie a lipirii.

Wave solding3

2. Cerere

Folosirea lipirii cu undă atunci când sunt necesare plug-in-uri pe placa de circuit

3. Pregătirea producției

Wave solding4

Recuperarea pastei de lipit

Wave solding5

Pastă de lipit Amestecând

4. Capacitatea noastră: 3 seturi

Marca : SUNEAST

Fara plumb

Wave solding6

5. Contrast între lipirea valurilor și lipirea prin reflux:

(1) lipirea prin reflux este utilizată în principal pentru componentele cipului; Lipirea valurilor este în principal pentru plug-in-uri de lipit.

(2) Lipirea prin reflux are deja lipire în fața cuptorului și numai pasta de lipit este topită în cuptor pentru a forma o îmbinare de lipit; Sudarea valurilor se face fără lipire în fața cuptorului și lipită în cuptor.

(3) lipire prin reflux: aerul la temperatură înaltă formează lipirea prin reflux către componente; Sudarea valurilor: lipirea topită formează lipirea valurilor către componente.

Wave solding7
Wave solding8