Procesul de lipire prin reflux este un proces important pentru a obține o calitate bună a lipirii. Mașina de lipit cu reflux Fumax are 10 temp. zona. Calibrăm temperatura. zilnic pentru a asigura temperatura corectă.

Reflow lipire

Soldarea prin reflux se referă la controlul încălzirii pentru a topi lipirea pentru a realiza o legătură permanentă între componentele electronice și placa de circuit. Există diferite metode de reîncălzire pentru lipire, cum ar fi cuptoarele cu reflow, lămpile de încălzire cu infraroșu sau pistoalele cu aer cald.

Reflow Soldering1

În ultimii ani, odată cu dezvoltarea produselor electronice în direcția dimensiunilor mici, a greutății ușoare și a densității mari, lipirea prin reflux trebuie să facă față provocărilor mari. Soldarea prin reflux este necesară pentru a adopta metode mai avansate de transfer de căldură pentru a realiza economii de energie, uniformizarea temperaturii și potrivite pentru cerințele din ce în ce mai complexe ale lipirii.

1. Avantaj:

(1) Gradient mare de temperatură, curbă de temperatură ușor de controlat.

(2) Pasta de lipit poate fi distribuită cu precizie, cu timpi de încălzire mai puțini și mai puține posibilități de amestecare cu impurități.

(3) Potrivit pentru lipirea tuturor tipurilor de componente de înaltă precizie și cerere ridicată.

(4) Proces simplu și calitate înaltă de lipire.

Reflow Soldering2

2. Pregătirea producției

În primul rând, pasta de lipit este tipărită cu precizie pe fiecare placă printr-o matriță de lipit.

În al doilea rând, componenta este plasată pe placă de către aparatul SMT.

Numai după ce aceste preparate sunt complet pregătite, începe lipirea reală prin reflux.

Reflow Soldering3
Reflow Soldering4

3. Cerere

Soldarea prin reflux este potrivită pentru SMT și funcționează cu mașina SMT. Când componentele sunt atașate la placa de circuit, lipirea trebuie completată prin încălzire prin reflux.

4. Capacitatea noastră: 4 seturi

Marca : JTTEA 10000 / AS-1000-1 / SALAMANDER

Fara plumb

Reflow Soldering5
Reflow Soldering6
Reflow Soldering7

5. Contrast între lipirea valurilor și lipirea prin reflux:

(1) lipirea prin reflux este utilizată în principal pentru componentele cipului; Lipirea valurilor este în principal pentru plug-in-uri de lipit.

(2) lipirea prin reflux are deja lipire în fața cuptorului și numai pasta de lipit este topită în cuptor pentru a forma o îmbinare de lipit; Sudarea valurilor se face fără lipire în fața cuptorului și lipită în cuptor.

(3) lipire prin reflux: aerul cu temperatură înaltă formează lipirea prin reflux către componente; Sudarea valurilor: lipirea topită formează lipirea valurilor către componente.

Reflow Soldering8
Reflow Soldering9